Mechanic reflow-värmeplatta för lödning av mobilens moderkort, med EU-kontakt, 5 professionella lägen och 3 vanliga minnestemperaturer. Avsedd för iPhone X/XS/XS Max/11/11 Pro/11 Pro Max/12 Mini/12/12 Pro/12 Pro Max/13 Mini/13/13 Pro/13 Pro Max.
- Kurvuppvärmning för säker avlödning och ommontering av originalloden
- Keramiskt dubbelt värmeelement (MCH) för snabbare och jämnare uppvärmning
- 5 lägen för avlimning, skiktning, laminering, tennplätering och lödning, som kan växlas fritt
- Automatisk sparning av aktuell temperatur vid avstängning samt manuellt minnesläge
- Turbofläkt och inbyggt kylsystem; fläkten anpassar hastigheten efter temperaturen
- Övervakning av temperaturkurvan i realtid, inklusive moderkortets upp- och nedkylning
